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香港六宝典资料
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DC JACK

带螺母 2P ¢2.0&2.5mm(焊线式)DC插座

产品编号

DC-099
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额定负荷: DC 20V 3A
接触电阻: 100mΩ Max
绝缘电阻: ≥100MΩ
耐焊温度: 250±5°5s
使用寿命: 5,000 cycles
使用温度: -20 ℃ to 70 ℃
使用湿度: ≤85% RH
插拔力度: 3-20N
应用领域: 智能家居、影音产品、电器、电脑等

产品描述

产品合规性

注意事项

 

       hro作为一家以高品质开关插座解决方案的全球品牌企业,公司致力于在保护环境方面发挥积极作用。并通过ISO9001、ISO14001认证,我们利用符合政府法规、国际标准和客户要求的环境管理体系,致力于开发和维护可控的业务、设计和制造工艺,积极服务我们的全球客户群。

 

环保指令:


符合RoHS认证
我们提供的hro品牌产品满足欧盟在电子电气设备中禁止使用某些有害物质的2002/95/EC指令(也被称为“RoHS指令”)。

 

符合欧盟REACH法规(EC) No. 1907/2006

  • 欧洲化学品管理局最新发布的SVHC候选清单: 2023年1月(233)
  • SVHC候选清单的声明更新至: 2021年1月(211)
  • 不含REACH SVHC


符合卤素含量标准

  • 非低卤素 - 包含 Br 或 Cl > 900 ppm。


质量相关文档
hro拥有管理我们的环境合规性计划的丰富程序库。有关具体信息, 请联系我们的质量工程师。此外,hro要求其零部件和材料供应商提供公司的申报表,保证其产品也符合RoHS指令表指令。

  • RoHS 常见问题解答(2007年3月)
  • hro RoHS 器件编号方案
  • 减少锡晶须现象的策略


客户责任

hro产品应用于成品中时,不保证成品中包含的客户其他元件是否符合各种RoHS指令。在任何情况下,客户仍应负责确保自己采购的其他元件产品符合RoHS指令的所有要求,包括但不限于:

  • 验证其材质信息与焊接工艺的兼容性
  • 检查所有hro产品的标志、日期码和盒子标签
  • 客户应用中的库存管理和其它产品认证

ITEM项目

CONDITION条件

Preheat temperature
预热温度

110ºC max (Embilomental temperature of soldering surface of P. W. E)
110ºC 以下(印刷基板焊锡面周围的温度)

Preheat time
预热时间

60 sec, max
60 秒以内

Area of flux
助焊剂的面积

1/2 max of P. W. B. thickness
印刷基板厚度的1/2 以内

Temperature of solder
焊锡温度

250ºC max
250ºC 以下

Time of immersion
浸焊时间

Within 5 sec
5 秒以内

Soldering number
浸焊次数

Within 2 times (But should bring down heat of the first soldering)
2 次以内 (但应把第一次焊锡的温度降下来)

Printed wiring board
印刷基板

Single sided copper-clad laminates
单面铜箔

(1) After switches were soldered, please be careful not to clean switches with solvent
开关浸焊后,注意不要用溶剂清洗.
(2) In the case of using soldering iron, soldering conditions shall be 350ºC max and 3 sec. max
在使用铬铁的情况下,焊锡温度应在350ºC 以下、3 秒以内.
(3) Right after switches were soldered; please be careful not to load on the knobs of switches.
浸焊后,注意不要在顶部施加负荷.
3. 2 Design instructions(设计中应注意的事项)
(1) Follow recommended P. W. B. piercing plan in outside drawing page. 印刷基板的安装孔尺寸参见产品图.
(2) Design key top as fig. Design inclination of key top 4 deg. max as fig. (Recommended operating condition.)
击键部设计如图,击键部倾斜度如图在4 度以内. (参见操作条件).
3.3 Note(注意点)
(1) Please be cautious not to give excessive static load or shock to switches.
注意不要施加超负荷的压力或晃动开关.
(2) Please be careful not to pile up P. W. B. after switches were soldered.
开关焊接以后,印刷基板注意不要叠放.
(3) Preservation under high temperature and high humidity or corrosive gas should be avoided
especially. When you need to preserve for a long period, do not open the carton.
保管时尤其应注意避开高湿高温和有腐蚀性气体的环境.如需长时间保存,请不要打开包装箱。
3.4 Note(注意)
因产品存在修改变更的可能性,客户收到货品后请先进行核对或小批量试产,确认无误后才能进行批量生产。